过去，电子设计和测试通常是两个相互独立的环节。工程师完成电路原型搭建和元器件部署后，再开展测试验证工作。如果在测试过程中发现问题，往往需要投入大量时间进行修改和重新设计。

然而，随着产品开发周期不断缩短，以及先进设计软件的广泛应用，工程师需要将测试更早地融入设计流程，从而降低开发风险并加快产品上市速度。

与此同时，Chiplet（小芯片）架构和先进封装技术的快速发展，也使得可测性设计（Design for Test，DFT）变得比以往更加重要。值得庆幸的是，在人工智能（AI）和机器学习技术快速发展的推动下，软件工具不断进步，使测试自动化更容易实现，并帮助企业优化设计流程、缩短开发周期。

观看本次点播网络研讨会，您将了解：

电子设计与测试融合发展的关键行业趋势

如何应对日益复杂的测试需求和设计挑战

Chiplet 与先进封装技术对测试策略的影响

AI 和机器学习如何推动测试自动化并提升效率

如何通过更早引入测试环节，提高设计质量并加快产品上市

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