You are browsing the CN site. Would you like to be redirected to another country or region to see content and products specific to your location?
US
特色方案
半导体测试
智能半导体开发商需要专家测试合作伙伴
各行业都离不开半导体领域。电子已经渗透到我们生活的方方面面，从我们工作的机器到我们开的车，再到我们愉悦自己的方方面面。它几乎涉及到我们现有的所有技术，并将驱动未来的技术。同时，这个行业市场已经非常成熟，呈现出巩固、利润变少的趋势。在这个充满激烈竞争的市场中，那些发现新的做事方式的人将拥有最主要的竞争优势。半导体设计人员和生产厂家可选择能够降低资本支出的测试设备方案，这样，就可以保持关键的配套资源来投资研发生产，扩大其优势。
半导体行业面临的挑战和机遇
在这个竞争激烈的市场中，寻找新的做事方式的人具有必不可少的竞争优势。通过选择可减少资本支出的测试设备解决方案，半导体设计人员和制造商可以保留关键的额外资源，以投资于研发和生产，以充分体现这一优势。
益莱储可提供最快捷的方式，来应对某些半导体测试中面临的最大挑战。
产品推荐
电力测试
基本测试台
HSD测试
组件测试
数据中心产品测试
数码激励测试
显示中 1 - 4 的 13 成果
1
2
3
4
显示中 1 - 4 的 14 成果
1
2
3
4
显示中 1 - 4 的 11 成果
1
2
3
显示中 1 - 4 的 15 成果
1
2
3
4
显示中 1 - 4 的 12 成果
1
2
3
管理好热能和电能是获得成功的关键所在
容量更大的部件被包装在越来越小的空间里。目前，耗热和耗电部件是电子设计中的关键部件。系统设计人员必须将电耗和废热控制到最低水平。但在热效应方面存在困难，设计人员正在保守设计裕度范围内，进行研发。全面测试可使设计人员突破这些边界条件，从所设计系统中获得最大收益。只有那些拥有最有效测试方案的人才能获得成功。
更大整合的挑战
电子装置变得越来越小、越来越复杂。为了将更多功能植入更小空间，系统设计人员采用了系统芯片（SoC）和系统级封装（SiP）。Wifi网路、摄像头、接口及电能管理系统都整合到单一封装或芯片上。所面临的主要挑战就是如何改善性能，降低电耗。那些拥有理解其困难的测试合作方的人将会占得先机。
更高的研发风险预示着更大的回报
消费者对其装置的需求越来越多，这就需要采用更换周期更长、价值更高的产品。生产厂家面临更高的风险，但是价格回报率更高。若想把最优产品打入市场，生产厂家必须在研发方面投入更多资本。在市场中，质量无疑是最重要的。因此，获胜者将会是那些拥有最佳研发设备及投资资本的人。这些获胜者将需要专家测试合作方来实现这一目标。
管理好热能和电能是获得成功的关键所在
容量更大的部件被包装在越来越小的空间里。目前，耗热和耗电部件是电子设计中的关键部件。系统设计人员必须将电耗和废热控制到最低水平。但在热效应方面存在困难，设计人员正在保守设计裕度范围内，进行研发。全面测试可使设计人员突破这些边界条件，从所设计系统中获得最大收益。只有那些拥有最有效测试方案的人才能获得成功。
更大整合的挑战
电子装置变得越来越小、越来越复杂。为了将更多功能植入更小空间，系统设计人员采用了系统芯片（SoC）和系统级封装（SiP）。Wifi网路、摄像头、接口及电能管理系统都整合到单一封装或芯片上。所面临的主要挑战就是如何改善性能，降低电耗。那些拥有理解其困难的测试合作方的人将会占得先机。
更高的研发风险预示着更大的回报
消费者对其装置的需求越来越多，这就需要采用更换周期更长、价值更高的产品。生产厂家面临更高的风险，但是价格回报率更高。若想把最优产品打入市场，生产厂家必须在研发方面投入更多资本。在市场中，质量无疑是最重要的。因此，获胜者将会是那些拥有最佳研发设备及投资资本的人。这些获胜者将需要专家测试合作方来实现这一目标。
管理好热能和电能是获得成功的关键所在
容量更大的部件被包装在越来越小的空间里。目前，耗热和耗电部件是电子设计中的关键部件。系统设计人员必须将电耗和废热控制到最低水平。但在热效应方面存在困难，设计人员正在保守设计裕度范围内，进行研发。全面测试可使设计人员突破这些边界条件，从所设计系统中获得最大收益。只有那些拥有最有效测试方案的人才能获得成功。
资源
