過去，電子設計與測試通常是兩個獨立的工作階段。工程師會先完成電路原型製作與元件佈建，再進行測試驗證。一旦在測試階段發現問題，往往需要耗費大量時間進行修改與重新設計。

然而，隨著產品開發週期持續縮短，以及先進設計軟體日益普及，工程師必須將測試更早納入設計流程中，以降低風險並加快產品上市時程。

同時，Chiplet（晶粒小晶片）架構與其他先進封裝技術的興起，也讓「可測試性設計（Design for Test, DFT）」變得比以往更加重要。值得慶幸的是，在 AI 與機器學習快速發展的推動下，軟體工具持續進步，使測試自動化更容易實現，並有效簡化設計與驗證流程。

在本次隨選研討會中，您將了解：

電子設計與測試流程融合的最新產業趨勢

如何因應日益複雜的測試需求與設計挑戰

Chiplet 與先進封裝技術對測試策略帶來的影響

AI 與機器學習如何協助實現測試自動化並縮短開發週期

如何透過更早導入測試，提高設計品質並加速產品上市